在12月19日落幕的“2020一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之‘嘉克·通用技术杯’国际焊接大赛”上，由我校先进焊接与微连接课题组苏子龙、徐永庚、零的应、刘义凯和王敬文带队的5支参赛队伍，取得一等奖2项、二等奖2项、三等奖1项的优异成绩。

“嘉克·通用技术杯”国际焊接大赛每年举办一次，为我国目前举办规模最大的国际焊接大赛。本届赛事于2020年12月15日至19日在沈阳举行，共有中国、蒙古、喀麦隆、保加利亚等国家39支队伍、300余名选手参赛。中国机械工业联合会主席王瑞祥，全国总工会副主席高凤林，中国发明协会党委书记兼秘书长余华荣，辽宁省人大常委会副主任、党组成员杨忠林，沈阳市委常委、副市长李松林，金砖国家工商理事会技能发展工作组组长刘振英，通用技术集团副总经理、党组成员周明春，沈阳市总工会党组书记、主席顾少清等出席了开幕式。

本赛事是“2020一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛”其中一项最重要的赛事，由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、国际焊接大赛组委会主办，通用技术集团、中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办。旨在提升焊接技术技能水平、促进焊接高技能人才培养、加强焊接技术技能领域专家、学者、企业从业人员间的国际交流与合作。